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证券时报记者 康殷

市值380亿的晶合集成上周才刚上市，“最牛风投城市”合肥又迎来一家拟IPO企业。

5月5日，合肥芯谷微电子股份有限公司（简称“芯谷微”）申请上市获科创板受理，计划募资8.5亿元。芯谷微先后获得“国家高新技术企业”、“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“2021中国隐形独角兽500强”、“安徽省专精特新中小企业”等多项荣誉与资质。

芯谷微成立于2014年，位于国家级合肥高新技术产业开发区集成电路产业集群内。芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售。芯谷微产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、车用通信等国防车工领域。

芯谷微作为国内少数能够自主开发、批量生产并交付微波亳米波芯片、微波模块和T/R组件等系列产品的企业，产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面己具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力。

2020年至2022年，芯谷微营收分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元；净利分别为3779.1万元、4262.62万元、5780.32万元。

芯谷微本次IPO拟募资8.5亿元，分别用于微波芯片封测及模组产业化项目，研发中心建设项目和补充流动资金。

其中，“微波芯片封测及模组产业化项目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。

“研发中心建设项目”将配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。

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